电子工业专用设备

2018, v.47;No.271(04) 81-84

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关于召开2018年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十六届)的通知

摘要(Abstract):

<正>中国半导体行业协会中半协[2018]020号各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和江阴成功举办过十五届。第十六届年会将由中国半导体行业协会和合肥市人民政府主办,由中国半导体行业协会封装分会、合肥

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