电子工业专用设备

2018, v.47;No.271(04) 70-73

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薄膜电容器引脚焊接位置的改进对损耗性能的影响
Film Capacitor Solder Position Improvement and Its Effect on Dissipation Factor

邱小波;

摘要(Abstract):

从结构上说明了薄膜电容器在制造过程中,芯子与引线间点焊的不同位置对产品喷金层造成了一定的影响,从而影响了产品的容量和损耗。从原理上解释了点焊接触到喷金层越小,对喷金层破坏作用越小的原因。根据该原理设计制作了在不同喷金层位置点焊的电容器半成品,通过测试产品在正常的完成状态下和1 250 V高压短路充放电状态下的容量和损耗,并对试验结果进行比较,验证了焊接的位置对成品薄膜电容器的容量和损耗起着很重要的影响。

关键词(KeyWords): 薄膜电容器;损耗;焊接;容量

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 邱小波;

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