电子工业专用设备

2018, v.47;No.271(04) 79-80

[打印本页] [关闭]
本期目录 | 过刊浏览 | 高级检索

EV集团凭借突破性的晶圆键合技术加速3D-IC封装路线图

摘要(Abstract):

<正>面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合与光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)于日前推出全新的Smart View~? NT3对准系统。该对准系统适用于本公司专为大批量制造(HVM)应用打造的行业基准GEMINI~? FB XT集成式熔融键合系统。较之上一代平台,专为融合和混合晶圆键合而开发的Smart View~? NT3对准系统可提供低于50 nm的晶圆到晶圆对准精度(2~3倍的精度提

关键词(KeyWords):

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author):

Email:

参考文献(References):

扩展功能
本文信息
服务与反馈
本文关键词相关文章
本文作者相关文章
中国知网
分享