电子工业专用设备

2018, v.47;No.271(04) 7-9+26

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键合机芯片翻转机构及其动力学仿真
Flip-chip Equipment for Bonding and Dynamics Simulation

郭耸;朱欢欢;陈飞彪;

摘要(Abstract):

在Fine-Out(扇出)芯片键合制程中需要对芯片(Die)进行重新布局,由于制造工艺的不同,芯片标记面可能存在向上或向下工况。介绍了芯片翻转机构的工作流程和设计开发过程。

关键词(KeyWords): 扇出片键合;键合机;芯片翻转机构

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 郭耸;朱欢欢;陈飞彪;

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