电子工业专用设备

2018, v.47;No.271(04) 55-57

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LTCC自动生产线的填孔技术研究
Study on the Via-filling Technology of LTCC Automatic Line

许睿;

摘要(Abstract):

通过比较两种填孔方式优缺点,最终采用印刷式填孔;印刷式填孔对浆料的挤压次数少,精度高,而且通过改进设备,具有对位响应快速,网版更换便捷的特点;通过调整设备参数,可满足LTCC自动线生产。

关键词(KeyWords): 印刷式填孔;设备优化;低温共烧陶瓷(LTCC)

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 许睿;

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