电子工业专用设备

2018, v.47;No.271(04) 1-6

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多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析
Research and Analysis on Modular Multifunctional MEMS Assembly and Packaging Equipment

张志能;

摘要(Abstract):

研究分析了多功能模块化MEMS的背景、发展现状及工艺,采用模块化技术,研究具有一定通用性的多功能组装模块和封装模块,并将柔性自动化微操作技术与模块化MEMS组装与封装工艺设备结合起来,研究适用于多种MEMS器件、高效率、高质量的柔性自动化MEMS组装与封装关键设备,实现MEMS从组装到封装的后端制造柔性自动化操作的解决方案,符合我国目前MEMS发展现状,可以满足MEMS技术发展的多种需求。

关键词(KeyWords): 微机电系统;多功能模块化;封装设备

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 张志能;

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