电子工业专用设备

2018, v.47;No.271(04) 10-13

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MEMS用硅片的磨削工艺研究
Research on Grinding Technology of Silicon Wafers Used for MEMS

杨静;王雄龙;韩焕鹏;杨洪星;李明佳;张伟才;

摘要(Abstract):

基于MEMS用硅片的特点,分析了自旋转磨削工艺对其加工的影响。分别从磨料粒度、主轴转速、砂轮轴向进给速度几个方面对MEMS用硅片的磨削工艺参数进行了优化设计。结果表明,磨料粒度大小直接影响磨削硅片表面的粗糙度,随着磨料粒度的减小,硅片表面的粗糙度数值大幅度降低;此外,磨料粒度与主轴转速都是影响磨削热产生的因素,磨料粒度、主轴转速设置不当均易导致"焦片"现象的出现;砂轮轴向进给速度影响硅片表面的损伤层深度,轴向进给速度越小,后续抛光过程所需去除量越小,表明硅片表面引入的损伤深度越小。

关键词(KeyWords): 磨削;磨料粒度;主轴转速;进给速度

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation):

作者(Author): 杨静;王雄龙;韩焕鹏;杨洪星;李明佳;张伟才;

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