电子工业专用设备

先进封装技术与设备

  • 扇出型晶圆级封装技术及其在移动设备中的应用

    郭昌宏;李习周;

    扇出型晶圆级封装技术的出现直接与满足消费电子产品的变化要求相关,尤其是移动设备的要求。探讨扇出型晶圆级封装背后的驱动因素,分析了其技术优势以及当前面临的关键技术难题;并说明了为什么扇出型晶圆级封装技术是下一代移动设备的理想封装技术。

    2018年05期 v.47;No.272 1-4页 [查看摘要][在线阅读][下载 325K]
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  • 银合金键合线IMC的实验检查方法研究

    杨千栋;

    介绍了封装键合过程中应用的银合金键合线与铝垫之间形成的共金化合物(IMC),提出了侵蚀对IMC的影响,由于银合金线IMC不能通过物理方法确认,需通过软件测量计算和化学腐蚀试验得到IMC覆盖面积。详述了银合金线IMC的结合面积在封装键合过程中如何准确地判定并监控,避免因键合不良造成的可靠性隐患或潜在质量问题。

    2018年05期 v.47;No.272 5-8+44页 [查看摘要][在线阅读][下载 1071K]
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  • 芯片键合设备图像识别模块的研究与设计

    高岳;杨帆;齐昊姝;戴豪;

    介绍了芯片键合设备图像识别模块硬件组成,通过对各种识别算法的比较分析设计出了一种适用于全自动芯片键合设备的图像识别算法,达到相关指标,并具有高度的实时性,可行性,可靠性,鲁棒性。

    2018年05期 v.47;No.272 9-12+30页 [查看摘要][在线阅读][下载 863K]
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  • 针对20 μm及以下间距的微凸块工艺缺陷检测的研究方法

    M.Liebens;J.Slabbekoorn;A.Miller;E.Beyne;M.Stoerring;S.Hiebert;A.Cross;

    <正>随着3D硅通孔(TSV)器件封装技术进入产量提升阶段,3D堆叠工艺集成流程的表征变得至关重要。为了达到更高的互连密度,微凸块间距的尺寸已经缩小到20μm甚至更小。为了实现芯片与芯片以及芯片与晶圆的垂直堆叠,微凸块工艺控制必需具备高精度以及良好的重复性(见图1)[1]。

    2018年05期 v.47;No.272 13-15+36页 [查看摘要][在线阅读][下载 1134K]
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  • 小型微组装生产线建设方案

    徐璞;

    微组装技术是电子产品实现小型化微型化的关键技术,在电子生产制造领域被越来越广泛地使用。但因微组装技术工艺复杂,所需用设备较多,前期投入大,影响了微组装生产线的推广。针对这种现状,从微组装中的高密度组装与封装工艺技术方面,深入分析了微组装工艺中相对容易实现的关键技术。按工序介绍了小尺寸元器件的贴装及焊接,裸芯片的贴装及固定,金丝键合,封盖的工艺,并结合生产设备、生产环境给出了一种小型微组装生产线的建设方案。

    2018年05期 v.47;No.272 16-18+36页 [查看摘要][在线阅读][下载 426K]
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  • 光电耦合器封装用环氧塑封料的制备

    段杨杨;谭伟;李兰侠;蒋小娟;刘红杰;成兴明;范丹丹;

    主要对光电耦合器用环氧模塑料的配方进行了研究。设计环氧塑封料配方体系,采用钛白粉作为反光填料,经高速混合机混合、双螺杆挤出机挤出,对光电耦合器封装用环氧模塑料的工艺流程进行了实验,获得较佳的工艺条件;以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉和钛白粉为无机填料,采用正交实验法对光电耦合器封装用环氧模塑料进行了优化,获得了较优配方。制备了适合光电耦合器用的环氧模塑料。

    2018年05期 v.47;No.272 19-21页 [查看摘要][在线阅读][下载 120K]
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半导体制造工艺与设备

  • 制取高浓度臭氧超净水方法及其设备

    白敏菂;何叶;杨波;

    采用超窄间隙介质阻挡电离放电方法将氧离解、电离、电离离解成低温氧等离子体,其中O~-和O_2(a~1Δg)等活性粒子在电场中反应生成高浓度臭氧O_3,臭氧浓度达到286 mg/L。臭氧产生设备输出高浓度臭氧输送给气液溶解混合装置,将高浓度臭氧强激励溶解于超净水中形成高浓度臭氧超净水,仅用3 min其浓度达到54.6 mg/L。所形成高浓度超净臭氧水将把硅片表面颗粒物、金属离子、粘附有机物、自然氧化膜等消除掉。解决硅片表面存在的质量技术问题。

    2018年05期 v.47;No.272 22-25+54页 [查看摘要][在线阅读][下载 432K]
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  • 晶圆激光划片技术简析

    高爱梅;张永昌;邓胜强;

    针对晶圆划片工艺,分析了激光半划、激光全划、激光隐形划切和异形芯片的划切等工艺方法的特点。结合典型试验案例,提供了每种划片方式的适用领域,对晶圆划片具有一定的工艺参考价值。

    2018年05期 v.47;No.272 26-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 2252K]
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  • 基于Fluent的半导体湿法腐蚀过程中的废气排放流场研究

    李燕玲;黄鑫亮;王勇威;郭立刚;王文丽;夏楠君;

    湿法腐蚀清洗设备湿区对洁净度有严格要求,流场分布对其影响很大,通过Fluent对湿区的流场进行分析,建立流场数值模型和几何模型并对流场进行数值计算;改变槽体化学槽气体溢出的速度和排风出口的压强分析流场特性;计算3种排风出口几何模型并分析对湿区流场的影响。

    2018年05期 v.47;No.272 31-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 1528K]
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测试与测量

  • 基于轮廓测量术的三维锡膏检测设备的研究与分析

    张志能;

    三维锡膏检测(Three-dimensional Solder Paste Inspection, SPI)设备的研发总体上分为计算机视觉处理系统、台体机械系统和精密运动平台控制系统。视觉系统是整个系统的最核心部分,采用3台LCD数字光栅投影仪和1台CCD组成视觉模块,三维检测算法采用相位测量轮廓术测量锡膏的高度、体积和形状,从而帮助EMS制造商降低电路板生产成本,提高自身的智造技术水平和产品质量有一定意义。

    2018年05期 v.47;No.272 37-44页 [查看摘要][在线阅读][下载 1337K]
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  • 硅晶片电阻率测量技术的研究

    秦伟亮;常耀辉;戚红英;窦连水;

    分析了硅晶片电阻率测试的重要性并介绍了国内外常用的电阻率测试方法,并对使用最广泛的工艺检测手段-四探针技术的原理、测准条件及发展状况进行了详细的介绍。

    2018年05期 v.47;No.272 45-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 247K]
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  • 区熔硅单晶中的漩涡缺陷及其影响因素

    邢友翠;闫萍;刘玉岭;李万策;

    因生长时工艺条件的不同,区熔硅单晶中的微缺陷类型及分布会呈现出不同的变化。对单晶生长工艺中影响缺陷形成的相关因素进行了分析,并给出了不同工艺条件下单晶中漩涡缺陷的宏观分布状态以及所对应缺陷的微观形貌。单晶生长实验结果表明,除生长速率与晶体中的微缺陷变化具有明显的对应关系外,晶体生长界面附近的温度梯度、晶体直径以及晶体生长的气氛环境等因素也与晶体中的微缺陷直接相关。

    2018年05期 v.47;No.272 50-54页 [查看摘要][在线阅读][下载 897K]
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电子专用设备研究

  • Solidworks Simulation热分析在加热工作台改进设计中的应用

    郎平;王军帅;高泽;

    Solidworks Simulation是一种与Solidworks软件无缝集成的有限元分析软件,运用该软件对某加热台进行了热结构耦合分析,快速找到了陶瓷吸盘加热时发生损坏的原因,对陶瓷吸盘固定方式进行了改进设计,从而解决了陶瓷吸盘损坏的问题。

    2018年05期 v.47;No.272 55-58页 [查看摘要][在线阅读][下载 1790K]
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  • 钢带传动的力学特性分析及其应用

    王浩楠;刘洋;严雪冬;

    分析了钢带传动的力学特性,利用欧拉公式推导了钢带拉力的变化情况,得出了有效拉力与钢带松紧边拉力的关系;通过推导不同传动位置钢带的应力计算公式,定性地分析出了不同位置钢带的应力大小,为计算钢带最大拉应力提供了理论依据;提出了一种计算钢带张紧力的方法,将该方法应用到丝网印刷机印刷头传动系统,求解出钢带最小张紧力,并对该传动系统的疲劳强度进行校核,验证了该传动系统的可靠性。

    2018年05期 v.47;No.272 59-63页 [查看摘要][在线阅读][下载 1149K]
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  • 全自动平行缝焊机控制系统设计

    李文杰;乔丽;边国敏;

    介绍了全自动平行缝焊机的系统组成,重点对设备的运动控制系统进行描述。该设备以运动控制卡为核心,结合图像处理技术,实现设备的高精度运动控制。

    2018年05期 v.47;No.272 64-67页 [查看摘要][在线阅读][下载 1164K]
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行业快讯_业界要闻

  • KLA-Tencor宣布推出Kronos~(TM) 1080和ICO S~(TM) F160检测系统:拓展IC封装产品系列

    <正>《电子工业专用设备》讯日前KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。Kronos~(TM) 1080系统为先进封装提供适合量产、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键信息。ICOS~(TM) F160系统在晶圆切割后对封装进行检查,根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类,其中包括对侧壁

    2018年05期 v.47;No.272 68-69页 [查看摘要][在线阅读][下载 525K]
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  • 年增17.2亿元产能,盛美半导体设备亚太制造中心开业!

    Janey;

    <正>《电子工业专用设备》报道日前,为先进半导体制造商提供单片清洗设备的供应商盛美半导体设备(上海)有限公司(ACM Reserach)新亚太制造中心正式开业。新的厂房总面积达50 000 m2,满负荷运营时,每年产能预计可增加2.5亿美元(约17.2亿元)。据悉,加上公司原位于张江高科技园区的工厂,盛美半导体目前拥有总面积86 000 m2的工厂,可保证超过3.5亿美元的年产能。盛美半导体

    2018年05期 v.47;No.272 69-71页 [查看摘要][在线阅读][下载 620K]
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  • KLA-Tencor发布Voyager~(TM) 1015和Surfscan~ SP7缺陷检测系统

    Janey;

    <正>《电子工业专用设备》讯:KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)日前宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能,包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下,立即在光刻系统中进行检查。Surfscan誖SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺

    2018年05期 v.47;No.272 71页 [查看摘要][在线阅读][下载 56K]
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企业之窗

  • 2018封测年会企业推荐

    <正>合肥康尔信电力系统有限公司合肥康尔信电力系统有限公司创建于1996年,总部坐落于国家级合肥经济技术开发区,占地面积33000 m2,拥有专业的研发中心、现代化的生产基地和一流的测试系统,是一家专注于高端应急电源设备研发、制造、系统集成和服务的国家级

    2018年05期 v.47;No.272 72-80页 [查看摘要][在线阅读][下载 246K]
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