电子工业专用设备

半导体制造工艺与设备

  • 籽晶偏向对高纯半绝缘4H-SiC晶体影响的研究

    侯晓蕊;王英民;魏汝省;李斌;王利忠;田牧;刘燕燕;淮珍;王程;王光耀;

    采用PVT法得到高纯4H-SiC体单晶。研究了0°、1°、4°晶体对晶体台阶流、晶体结晶质量、晶体缺陷、晶体电学性能的影响;晶体台阶流采用奥林巴斯显微镜进行表征,晶体缺陷采用莱卡体系显微镜进行表征,晶体结晶质量采用高分辨XRD进行表征,晶体电学性能采用非接触电阻率测试仪进行表征。实验结果表明:4°籽晶生长的晶体缺陷最少,1°与4°籽晶生长的晶体结晶质量相当,0°籽晶生长的晶体电学性能最均匀。

    2019年03期 v.48;No.276 1-3+16页 [查看摘要][在线阅读][下载 1248K]
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  • 光刻机物镜主动阻尼接口设计及测量系统布局

    葛黎黎;周畅;朱岳彬;

    提出一种光刻机物镜主动阻尼接口方案及测量系统布局方案,采用有限元仿真方法评估了在工作台质心变化及动态冲击状态下物镜内部相对静变形及动态响应满足指标需求;结合测量系统布局设计了工作台水平向及垂直向补偿策略,实现了物镜至测量系统间的相对静变形及动态响应满足指标需求;采用机电联合仿真方法评估了物镜主动阻尼方案幅值衰减满足指标需求并通过现场实物开/闭环传函测试验证了仿真的准确性。

    2019年03期 v.48;No.276 4-8页 [查看摘要][在线阅读][下载 1675K]
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  • 龙门式机床基础件的设计与分析

    何玲;包尔恒;

    Abaqus有限元软件平台和Test.lab测试系统的Impact Testing锤击模块和Modal Analysis模态分析模块,以提高PCB数控钻孔机龙门式机床基础件模态为目标,采用设计、仿真分析和测试验证的方法,在保证产品的静态精度的同时,提升了产品的模态频率和机器的动态性能。

    2019年03期 v.48;No.276 9-12页 [查看摘要][在线阅读][下载 1105K]
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  • 全自动硅片下料机碎片分析与优化设计

    段建国;穆星泽;

    全自动硅片下料机在生产过程中,容易受到刻蚀工艺机台碎片的影响,出现堵片、流片等问题,从而降低良品率。通过分析工艺机台产生的几种碎片形态,提出了加装碎片检测装置和改造下料机翻转结构的解决方案;该方案能及时检测碎片,并通过优化后的结构处理碎片,提高了设备的稳定性。

    2019年03期 v.48;No.276 13-16页 [查看摘要][在线阅读][下载 1762K]
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  • 硅晶片激光标识工艺参数的研究

    李静坤;常耀辉;吕菲;刘娜;

    介绍了应用于硅晶片激光标识的激光打标系统结构,并以光纤振镜式激光打标机为例,探索了不同打标工艺参数的选择对晶片激光标识效果的影响。采用单因素实验法分别研究了不同激光打标功率、打标速度和打标频率对硅片打标效果的影响,并分析了其影响其打标效果的原理。通过目检和金相显微镜对激光标识进行观察,确定了最佳的打标工艺,最终得到了优化的打标工艺即采用激光额定功率的45%,频率为25 kHz,打标速度为150 mm/s,可得到标识清楚、深浅一致、不损伤晶片特性的激光标识。

    2019年03期 v.48;No.276 17-19+59页 [查看摘要][在线阅读][下载 1821K]
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  • 一种主动隔振系统速度传感器信号控制器设计

    李俊丽;

    主动隔振技术比被动隔振技术能够获得更大的隔振带宽及更小的振动传递率,主动隔振器广泛用于IC制造设备和高精密测量设备,其隔振性能直接影响到这些设备的加工或测量精度。速度传感器是主动隔振系统的重要组成部分,影响振动主动控制的精度和带宽。为了实现速度传感器的低频测振功能,采取速度传感器信号调理技术对低频进行拓展,基于滞后校正原理及其幅频特性,设计了速度传感器信号调理器,通过理论计算及仿真分析,有效实现了速度传感器的低频扩展。为超精密主动隔振系统提供了确实可行的速度传感器信号调理解决方案。

    2019年03期 v.48;No.276 20-24页 [查看摘要][在线阅读][下载 1325K]
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  • 基于MVC架构的CMP软件模块开发研究

    孔宪越;孟晓云;杨元元;

    针对化学机械抛光技术(CMP)软件系统复杂、工艺控制种类繁多、运行参数数据量大等问题,提出将MVC(Model-View-Controller)架构应用于CMP软件设计的方法;阐述了MVC架构在CMP软件设计中的应用以及在事件管理程序设计(模块3)和信息筛选中的应用;基于MVC架构的软件设计方法降低了软件模块之间的耦合性,提高了程序的复用性和可维护性。

    2019年03期 v.48;No.276 25-28页 [查看摘要][在线阅读][下载 1259K]
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  • 无线射频识别技术在CMP设备中的应用

    刘志伟;胡孝伟;张金环;

    介绍了无线射频识别技术的主要原理及其特点,通过对化学机械抛光(CMP)设备中片盒(Cassette)识别模块的分析,将无线射频识别技术(RFID)应用到化学机械抛光设备中,对Cassette上射频标签进行数据读写操作。射频标签中含有晶圆加工工艺信息,可用于成品质量追踪、回馈,便于晶圆管理,并为工厂自动化管理晶圆调度系统提供数据。

    2019年03期 v.48;No.276 29-32页 [查看摘要][在线阅读][下载 1237K]
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  • 金刚线在硅晶体切割领域的应用研究

    赵雷;李欢;胡孝伟;

    金刚石切割线近年来迅猛发展,通过与传统砂浆切割工艺对比分析优缺点,详细介绍了新材料金刚石切割线的分类、特性、结构原理、切割工作原理以及发展前景。

    2019年03期 v.48;No.276 33-36页 [查看摘要][在线阅读][下载 1945K]
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先进封装技术与设备

  • 扇出型芯片键合设备开发思路及整机框架结构设计与仿真

    郭耸;张瑞平;赵滨;

    为了提高扇出型芯片的键合精度,设计了一种采用内外部架构的扇出型芯片键合设备。通过主动减振器实现内外部架构的隔离,从而提高了键合设备的键合精度;具有广阔的市场前景。

    2019年03期 v.48;No.276 37-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 2646K]
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  • 论扫描声学显微镜在电子封装中的应用

    刘玲玲;谭伟;范丹丹;崔亮;刘红杰;段杨杨;

    探讨了在使用扫描声学显微镜对IC封装体扫描时,对扫描图形中的黑点产生的原因及判定方法以及芯片底部芯片胶分层的波形情况及其扫描方法进行了讨论,结果表明,气孔和未分散的橡胶是造成扫描图中黑点的原因,芯片胶底部的分层需要由透射图形结合波形图才能准确判定。

    2019年03期 v.48;No.276 42-45页 [查看摘要][在线阅读][下载 1837K]
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  • 加热吸附平台表面翘曲问题研究

    郎平;王军帅;高泽;刘子阳;刘文平;

    运用Solidworks Simulation软件对一款加热吸附平台表面受热发生翘曲变形问题进行了分析,找到了加热吸附平台表面发生翘曲变形的原因,根据分析结果对该加热吸附平台的结构进行了改进,解决了加热吸附平台表面受热发生翘曲变形的问题。

    2019年03期 v.48;No.276 46-49页 [查看摘要][在线阅读][下载 1964K]
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  • 消除SOT产品压筋的方法

    郑娟莉;杜椿楣;

    压筋异常给企业生产带来的不便,额外增加了企业成本,给产品质量带来了隐患。为提高设备效率,消除影响整条生产线生产周期(即影响交货期)的每一个瓶颈工序,通过运用PDCA循环的方法,改善了压筋,并取得较好的效果,提升了工程能力。

    2019年03期 v.48;No.276 50-55页 [查看摘要][在线阅读][下载 2006K]
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  • 全自动涂胶设备及涂胶工艺的研究

    艾博;周占福;吕磊;

    涂胶作为光刻工艺的重要环节,为了保证涂胶工艺质量,提高涂胶设备的自动化程度,减少中间污染环节,开发了一种全自动涂胶设备,通过对涂胶腔体和机械手等关键部件的改进,更好地满足了用户生产线要求;并通过对涂胶工艺中影响膜厚均匀性的重要因素进行研究、实验和分析,得出了适合用户生产线的工艺配方。

    2019年03期 v.48;No.276 56-59页 [查看摘要][在线阅读][下载 1634K]
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电子专用设备研究

  • 基于STM8单片机激光控制器的设计

    彭华东;宋波;

    GPP二极管的广泛应用和激光切割技术的发展,促使采用激光划片机切割GPP二极管芯片成为最佳加工方式。提出一种激光划片设备中激光控制器的设计,该控制器采用STM8系列单片机设计实现;该控制器功能强大,运行稳定可靠,很好地保证了激光划片设备的正常运行。

    2019年03期 v.48;No.276 60-62页 [查看摘要][在线阅读][下载 1357K]
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  • 封帽机同轴精度分析及结构改进

    庄园;王元仕;

    为了提高封帽机同轴精度,满足封焊产品性能要求,对封帽机同轴精度进行了分析,并对封帽机烘箱容积、焊接系统结构、上下料方式、手套箱结构等进行了改进,通过分析和改进,提高了封帽机同轴精度,满足了封焊产品性能,保证了设备运行稳定性,提高了生产效率。

    2019年03期 v.48;No.276 63-66+71页 [查看摘要][在线阅读][下载 2174K]
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  • 基于应用的光伏电站电缆优化设计

    黄超辉;陈勇;任守宏;

    通过跟踪湖南地区不同类型电站的实际发电数据,统计分析电站逆变器全年各个阶段的发电输出数据,得到不同类型电站如组件平铺和最佳倾角、组串逆变和集中逆变的发电效率,并通过发电效率计算光伏电站的效率修正系数Kη。在电站电缆设计选型时,以电站容量计算光伏电站设备的理论输出功率和理论输出电流,再乘以效率修正系数Kη,结合当地光伏电站电缆的具体敷设环境系数,计算出光伏电缆的校正电流,作为电缆选型的依据。通过引入效率修正系数Kη进行电站电流的计算,可以充分地利用现有电站的运行维护经验数据,在设计阶段优化电缆截面选择,从而降低电站建设成本,节约项目投资,提高企业经济效益。

    2019年03期 v.48;No.276 67-71页 [查看摘要][在线阅读][下载 1554K]
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企业之窗_公司与新品介绍

  • 奥特斯在2018/19财年销售额和息税折旧及摊销前利润再创纪录

    <正>·丰富的产品组合支持业务发展·半导体封装载板和医疗及健康领域需求强劲·销售额连续第九次创纪录达10.28亿欧元·受益生产率的提高,息税折旧及摊销前利润增至2.5亿欧元·每股平均收益从1.38欧元增至2.08欧元·每股分红增加66.7%达0.6欧元·尽管市场波动颇大,管理层预计2019/20财年发展稳定在极具挑战性的市场环境中,奥特斯在2018/19财年的销售额和收益双涨。上半年移动设

    2019年03期 v.48;No.276 72-74页 [查看摘要][在线阅读][下载 1633K]
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  • 微机电测试设备领导品牌AFORE结盟蔚华科技进军大中华市场

    Janey;

    <正>《电子工业专用设备》讯:因看好未来中国市场对于5G及车用电子市场的投资与发展,专注于微机电(MEMS)产品测试设备的芬兰品牌AFORE Oy宣布与半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技结盟,双方将以更全面完整的测试解决方案进军大中华市场。AFORE业务总监Ari Kuukkala表示:"中国市场微机电相关的应用已升级到新的高度,蔚华科技已深耕国内半导体市场多年,透过蔚华科技,

    2019年03期 v.48;No.276 74-75页 [查看摘要][在线阅读][下载 1457K]
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  • 优化制程管控给大陆封装厂进阶提速

    Janey;

    <正>《电子工业专用设备》杂志通讯员日前采访了全球领先的材料供应商和制造商铟泰公司(Indium Coporation)亚洲半导体产品经理林紫珮女士。访谈中,林紫珮女士提出,"相比国际领先的封装厂,大陆厂商在工艺技术方面还存在一定的差距,优化制程管控更是其持续进阶的关键。"铟泰公司(Indium Corporation)是一家有着85年辉煌成就的私有企业,以"铟"发家。成立前30

    2019年03期 v.48;No.276 75-76页 [查看摘要][在线阅读][下载 1456K]
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  • 产业铺路者Brewer Science

    Janey;

    <正>只有你追求价值和长期成功或客户利益,才能赋能于客户。真正地赋能于客户,要使其经得起未来的考验,而不是光卖东西给他们。——Dr.Terry Brewer2019年,5G、IOT、AI等应用的崛起之势如风中的樯帆,阵上的战马,不但拉开了半导体器件庞大需求的序幕,还掀起了一场创新技术革命。强劲的创新风潮一路席卷全球各地,蔓延到每一个器件厂商的生产线。这股风潮也一直面临着2个重要的挑战:一是摩尔定律接近物理极限,二是应用端高能效、低成本等要求。

    2019年03期 v.48;No.276 76-77页 [查看摘要][在线阅读][下载 1457K]
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  • 掀开新篇章,制程控制设备商KLA拓宽商业版图

    Janey;

    <正>近年,全球领先的半导体制程控制设备商KLA取得了令人瞩目的成绩,从精进原有业务,到抢跑汽车电子,再到收购奥宝科技,KLA的商业版图掀开了新的篇章。征战汽车电子近几年,新能源汽车、自动驾驶的发展为汽车电子产品带来可观的前景。半导体是汽车新时代的重要驱动力,据相关预测,到2030年,新的电动车和无人驾驶汽车的50%成本将是电子元件。几乎所有的芯片制造商都在磨刀霍霍试图祭出相关产品,但良率和可靠性仍面临巨大挑战。普通的一

    2019年03期 v.48;No.276 77-78页 [查看摘要][在线阅读][下载 1457K]
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  • 对标先进封装和Mini LED,库力索法推重磅新品

    Janey;

    <正>作为为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供半导体封装和电子装配解决方案的先锋企业,纳斯达克上市企业Kulicke&Soffa(库力索法半导体公司,K&S)近年通过战略性收购和自主研发,增加了一系列先进封装、电子装配、楔焊机等产品,同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。在Semicon China 2019期间,目标对准包含5G应用在内的高端IC封装及

    2019年03期 v.48;No.276 78-79页 [查看摘要][在线阅读][下载 1477K]
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  • 家登精密将加速200 mm晶圆载具及相关产品通过认证

    Janey;

    <正>关键性贵重材料之保护、传送及储存解决方案整合服务商家登精密发言人在《电子工业专用设备》杂志专访时表示,5年内成长全球200 mm晶圆厂数量将升至近200座,其中中国大陆的成长率最高,家登将加速200 mm载具及相关产品通过新旧厂认证并取得订单,助力客户快速完成产能升级。能够被全球顶级客户多年采纳的产品,势必在技术上有一定的"硬实力"。家登发言人表示,家登20年来的本业就是半

    2019年03期 v.48;No.276 79-80页 [查看摘要][在线阅读][下载 1475K]
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  • 蔚华科技携手高功率半导体测试专家ShibaSoku抢攻大中华区车用电子测试市场

    Janey;

    <正>《电子工业专用设备》讯,半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技宣布结盟日系高功率半导体测试厂商ShibaSoku,双方将透过蔚华快速打进大中华市场,扩大功率半导体测试市场占有率。蔚华科技表示,随着中国车用电子、电动车、节能电器等产业发展趋势而快速成长的IGBT测试需求,ShibaSoku提供高精准度及可靠度的测试解决方案,有助于客户产品开发流程更加顺利,并在中国积极发展的电动车及节能等发酵议题中抢占先机。未来蔚华将配合ShibaSoku的技术,凭借其良好的工程能力和产业链完整解决方案能力,共

    2019年03期 v.48;No.276 80-81页 [查看摘要][在线阅读][下载 1472K]
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  • 国产设备持续差异化进阶,盛美半导体推出三款新产品

    Janey;

    <正>为先进半导体制造厂商提供湿法设备的盛美半导体设备(ACM Research)在SEMICON China2019期间举办新产品发布会,会上推出了三款差异化新产品:多阳极局部电镀铜设备,先进封装抛铜设备,以及Tahoe高温硫酸清洗设备,3款设备将助力芯片厂商大幅度提升盈利能力。多阳极局部电镀铜设备多阳极局部电镀铜设备主要应用于40 nm和28 nm及以下工艺节点的铜金属层沉积,采用多阳极局部电镀工艺,可实现电镀初始阶段就做到均匀电镀,实现完全的无气穴填充,帮助客户提升

    2019年03期 v.48;No.276 81-82页 [查看摘要][在线阅读][下载 1475K]
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  • 成功导入扇出型面板级封装,亚智科技挟丰富经验提供跨领域整合技术

    Janey;

    <正>《电子工业专用设备》报道近年,物联网、5G、AI、自动驾驶、智能制造等多元应用光景蓄势待发,促使其核心半导体器件技术不断推陈出新,以满足外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小、以及成本更低的芯片需求。然而,传统的半导体微缩工艺接近极限,难以响应电子产品众多高效能的诉求,具备高度芯片整合能力的先进封装技术逐渐获得市场青睐,被视为后摩尔时代下延续半导体产业发展的动能。

    2019年03期 v.48;No.276 82-83页 [查看摘要][在线阅读][下载 1475K]
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  • 是德科技调整运营模式,完整智能化解决方案贴合客户需求

    Janey;

    <正>在全球工业智能化时代,科学技术突飞猛进,每一个企业都在力图通过创新与变革立足于时代浪潮中,那什么样的公司能走上浪潮之巅呢?正如吴军博士所说,"未来有3种公司能够受益于智能技术,一是技术领先的公司,第二是拥有大量数据的公司,第三是那些将新技术运用到原有产业中,从而让原有产业得到升级的公司。"在这条路上,

    2019年03期 v.48;No.276 83-84页 [查看摘要][在线阅读][下载 1481K]
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