电子工业专用设备

先进封装技术与设备

  • 多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析

    张志能;

    研究分析了多功能模块化MEMS的背景、发展现状及工艺,采用模块化技术,研究具有一定通用性的多功能组装模块和封装模块,并将柔性自动化微操作技术与模块化MEMS组装与封装工艺设备结合起来,研究适用于多种MEMS器件、高效率、高质量的柔性自动化MEMS组装与封装关键设备,实现MEMS从组装到封装的后端制造柔性自动化操作的解决方案,符合我国目前MEMS发展现状,可以满足MEMS技术发展的多种需求。

    2018年04期 v.47;No.271 1-6页 [查看摘要][在线阅读][下载 363K]
    [下载次数:23 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:5 ]
  • 键合机芯片翻转机构及其动力学仿真

    郭耸;朱欢欢;陈飞彪;

    在Fine-Out(扇出)芯片键合制程中需要对芯片(Die)进行重新布局,由于制造工艺的不同,芯片标记面可能存在向上或向下工况。介绍了芯片翻转机构的工作流程和设计开发过程。

    2018年04期 v.47;No.271 7-9+26页 [查看摘要][在线阅读][下载 315K]
    [下载次数:4 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:4 ]

IC制造工艺与设备

  • MEMS用硅片的磨削工艺研究

    杨静;王雄龙;韩焕鹏;杨洪星;李明佳;张伟才;

    基于MEMS用硅片的特点,分析了自旋转磨削工艺对其加工的影响。分别从磨料粒度、主轴转速、砂轮轴向进给速度几个方面对MEMS用硅片的磨削工艺参数进行了优化设计。结果表明,磨料粒度大小直接影响磨削硅片表面的粗糙度,随着磨料粒度的减小,硅片表面的粗糙度数值大幅度降低;此外,磨料粒度与主轴转速都是影响磨削热产生的因素,磨料粒度、主轴转速设置不当均易导致"焦片"现象的出现;砂轮轴向进给速度影响硅片表面的损伤层深度,轴向进给速度越小,后续抛光过程所需去除量越小,表明硅片表面引入的损伤深度越小。

    2018年04期 v.47;No.271 10-13页 [查看摘要][在线阅读][下载 234K]
    [下载次数:6 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:5 ]
  • MEMS中硅各向异性腐蚀特性研究

    刘伟伟;吕菲;常耀辉;李聪;宋晶;

    在碱性溶液中硅单晶片因晶向不同其刻蚀速率出现差异,利用这一特点制作三维结构器件;刻蚀速率与三维结构的形状和精度相关,刻蚀的表面粗糙度与器件的性能有关;根据各向异性腐蚀机理可知,刻蚀速率强烈依赖单晶晶向,刻蚀温度和刻蚀液的组分也会对刻蚀速率产生显著影响;表面粗糙度主要是因为刻蚀时表面被反应生成的氢气泡覆盖,局部区域不能参加化学反应,导致这一区域出现凸起;在刻蚀液中加入添加剂使气泡迅速脱离反应表面能有效降低表面粗糙度,但刻蚀液不同所适用的添加剂不同。

    2018年04期 v.47;No.271 14-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 199K]
    [下载次数:11 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:3 ]
  • 平流层浮空器能源系统优化设计

    郭进;陆运章;周蒙;张佳亮;唐荣;黄齐鸣;

    为了研制出适合平流层浮空器上使用的能源系统,我们对柔性光伏组件与能源控制进行优化,使其具有质量轻效率高的特性,并且对光伏组件进行热分析,对能量循环进行仿真。在地面情况下发电、储能、带载运行情况进行了实验验证。实现了平流层浮空器能源系统能源循环过夜。

    2018年04期 v.47;No.271 18-22页 [查看摘要][在线阅读][下载 274K]
    [下载次数:2 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:3 ]

材料制造工艺与设备

  • 碳化硅材料研究现状与应用展望

    王家鹏;贺东葛;赵婉云;

    介绍了碳化硅材料的物理特性、加工工艺,展望了碳化硅材料的应用前景,提出了深入研究碳化硅材料的必要性以及紧迫感。

    2018年04期 v.47;No.271 23-26页 [查看摘要][在线阅读][下载 159K]
    [下载次数:101 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:4 ]
  • Si衬底GaN外延生长的应力调控

    巩小亮;陈峰武;罗才旺;鲍苹;魏唯;彭立波;程文进;

    针对Si衬底GaN外延生长中由于张应力引起的表面裂纹问题,采用AlN/Al GaN多缓冲层结构和低温AlN插入层技术,在标准厚度Si(111)衬底上制备了100 mm(4英寸)无裂纹GaN外延材料。试验结果表明,AlN/Al GaN各层厚度的合理搭配和低温AlN插入层可以起到良好的应力调控效果,无裂纹GaN层生长厚度达到1.6μm,晶体质量良好,表面粗糙度低于2 nm;HEMT结构外延片电学性能测试结果表明Si衬底GaN的生长质量满足制备器件的要求。

    2018年04期 v.47;No.271 27-31+41页 [查看摘要][在线阅读][下载 407K]
    [下载次数:9 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:3 ]
  • AlGaN/GaN HEMT材料的高温MOCVD生长研究

    陈峰武;巩小亮;罗才旺;程文进;魏唯;鲍苹;

    高电子迁移率AlGaN/GaN HEMT结构材料的研制一直是GaN基射频微波器件的重要发展方向。采用自主研制的生产型高温MOCVD设备进行AlGaN/GaN HEMT结构材料的生长,通过高温MOCVD外延生长技术改善了AlGaN势垒层、AlN插入层的晶体质量和表面质量,从而获得了较高二维电子气迁移率的AlGaN/GaN HEMT结构材料。高分辨X射线衍射仪的分析表明,AlGaN外延层Al组分含量为22.7%,厚度为19.4 nm;Hall效应测试仪的测试表明,HEMT结构材料的室温二维电子迁移率和浓度分别为2 040 cm~2/V·s和6.15×10~(12) cm~(-2),具有较为优异的二维电子气输运性能。上述研究结果表明:国产高温MOCVD设备可为高电子迁移率AlGaN/GaN HEMT结构材料的研制提供新的设备平台。

    2018年04期 v.47;No.271 32-35+69页 [查看摘要][在线阅读][下载 257K]
    [下载次数:24 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:4 ]
  • InP单晶材料性能及制备方法

    张伟才;韩焕鹏;杨静;

    介绍了InP单晶材料的特性、应用方向及制备的主要方法,主要包括液封直拉技术(LEC)、气压控制直拉技术(VCZ/PC-LEC)、垂直梯度凝固技术(VGF)、垂直布里奇曼技术(VB)等。通过对各种生长方法进行对比,指出了各种方法的优势和不足,最后探讨了各类生长方法的应用领域和今后发展方向。

    2018年04期 v.47;No.271 36-41页 [查看摘要][在线阅读][下载 253K]
    [下载次数:50 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:5 ]

测试与测量

  • 拉曼光谱在第三代半导体材料测试领域的应用

    付丙磊;张争光;王志越;

    对第三代半导体GaN材料体系的拉曼光谱测试进行了综述,并展望了其在第三代半导体无损检测领域的应用前景。

    2018年04期 v.47;No.271 42-45+65页 [查看摘要][在线阅读][下载 249K]
    [下载次数:16 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:6 ]
  • 圆光栅编码器安装与对准

    刘帅;

    偏心误差是圆光栅编码器系统中最大的可操控误差源,通过对偏心误差的分析研究,了解偏析误差对圆光栅测量精度的影响,找到提高圆光栅精度的可操作方案。第一,调整圆光栅的旋转中心,减小机械偏心,提高旋转精度;第二,使用双读头系统,可以有效减小偏心误差带来的精度影响,对于110 mm直径左右的光栅码盘,误差可以控制到60%以下的水平。

    2018年04期 v.47;No.271 46-48页 [查看摘要][在线阅读][下载 225K]
    [下载次数:11 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:8 ]

电子专用设备研究

  • 浅论现代先进焊接技术

    王东生;杜伟明;邓斌;

    对当前先进焊接技术的特点及其主要应用领域进行了介绍,以期更好地促进先进焊接技术的快速发展和推广应用。

    2018年04期 v.47;No.271 49-51页 [查看摘要][在线阅读][下载 203K]
    [下载次数:27 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:5 ]
  • 自顶而下的设备软件模块化设计的研究

    崔洁;霍杰;刘子阳;徐品烈;

    基于设备系统软件独特的电气硬件平台运行环境,结合软件开发的方法,阐述了设备软件的自顶向下、逐步精细,高内聚低耦合的模块化设计。该设计符合软件工程化思想,是软件设计的基本策略。通过该设计,设备系统可以更好地实现功能要求,满足客户工艺需要。

    2018年04期 v.47;No.271 52-54页 [查看摘要][在线阅读][下载 126K]
    [下载次数:5 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:3 ]
  • LTCC自动生产线的填孔技术研究

    许睿;

    通过比较两种填孔方式优缺点,最终采用印刷式填孔;印刷式填孔对浆料的挤压次数少,精度高,而且通过改进设备,具有对位响应快速,网版更换便捷的特点;通过调整设备参数,可满足LTCC自动线生产。

    2018年04期 v.47;No.271 55-57页 [查看摘要][在线阅读][下载 184K]
    [下载次数:3 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:4 ]
  • 多线切割机主轴振动模态分析

    李欢;谢耿勋;郝禄;唐强;

    多线切割机主轴是设备中最重要的部件之一,主轴的振动问题直接影响了一台设备的加工质量和生产效率。而主轴的临界转速是衡量主轴设计水平的一个重要指标,当主轴达到一定转速时,设备就会产生振动并伴有噪声。通过有限元模拟方法对主轴进行模态分析,求出其临界转速,为主轴转速设计提供了重要的理论基础。

    2018年04期 v.47;No.271 58-60页 [查看摘要][在线阅读][下载 154K]
    [下载次数:2 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:4 ]
  • 伸缩式机械手结构分析与研究

    严雪冬;张武学;

    为了适应太阳能电池片的尺寸变化,对伸缩式机械手机械结构进行了分析,并根据实际使用要求对其进行了变型设计。经试验验证,该结构能实现不同规格电池片的稳定传输。

    2018年04期 v.47;No.271 61-65页 [查看摘要][在线阅读][下载 381K]
    [下载次数:15 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:6 ]
  • 用于塑封设备的直线导轨安装技术研究

    陈迎志;

    介绍了一种直线导轨安装过程、装夹方式及调试方法。该直线导轨主要用于塑封设备,通过对直线导轨安装技术的研究,不仅为设计师提供了直线导轨安装结构的设计思路,而且为安装人员提出了安装技术规范,从而保证了直线导轨的安装质量,大大提高了安装人员的工作效率。

    2018年04期 v.47;No.271 66-69页 [查看摘要][在线阅读][下载 265K]
    [下载次数:0 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:3 ]
  • 薄膜电容器引脚焊接位置的改进对损耗性能的影响

    邱小波;

    从结构上说明了薄膜电容器在制造过程中,芯子与引线间点焊的不同位置对产品喷金层造成了一定的影响,从而影响了产品的容量和损耗。从原理上解释了点焊接触到喷金层越小,对喷金层破坏作用越小的原因。根据该原理设计制作了在不同喷金层位置点焊的电容器半成品,通过测试产品在正常的完成状态下和1 250 V高压短路充放电状态下的容量和损耗,并对试验结果进行比较,验证了焊接的位置对成品薄膜电容器的容量和损耗起着很重要的影响。

    2018年04期 v.47;No.271 70-73页 [查看摘要][在线阅读][下载 186K]
    [下载次数:5 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:4 ]

企业之窗_公司与新品介绍

  • 工业自动化转型升级对功率半导体需求旺盛,三菱电机半导体多款新品备受瞩目

    <正>新一代信息技术产业变革时代,为实现助力我国建成全球领先的技术体系和产业体系,工业自动化转型升级成为信息化和工业化两化深度融合的重要途径。近几年,三菱电机以改善生产效率、提供高品质产品以及满足环境发展需要为目标,在自动化领域不断进行研发生产,以精雕细琢的产品匹配中国工业自动化转型升级的发展需求。6月26日,PCIM亚洲2018展会在上海世博展览馆隆重举行。作为全球500强企业,同时也是

    2018年04期 v.47;No.271 74-75页 [查看摘要][在线阅读][下载 77K]
    [下载次数:1 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:4 ]
  • 立足今日,服务未来 铟泰公司众多创新产品亮相慕尼黑电子展

    <正>全球领先的材料制造商和供应商——铟泰公司携众多包括超低空洞系列(Avoid the Void~?)焊锡膏产品、InFORMS誖焊片、助焊剂等在内的一系列创新产品2018慕尼黑上海电子生产设备展,并通过这一行业盛会向广大与会者分享其在表面贴装、半导体制造、汽车电子、功率模块制造等领域的成功应用与行业见解。铟泰公司今年展出众多明星产品,包括:Indium10.1HF焊锡膏:铟泰公司最新的无

    2018年04期 v.47;No.271 75-76页 [查看摘要][在线阅读][下载 102K]
    [下载次数:2 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:5 ]
  • 解放劳动力,还看人机协作机器人

    <正>近年来,伴随当前市场需求日益加大和资本政策的大力扶持,工业机器人已步入高速发展阶段,各种机器人可以胜任越来越多的工作岗位,"机器换人"已在包括制造业、服务业等多行业展开。为此,不少"机器人与人竞争工作"、"机器人取代人类"等不和谐的新闻也时不时的出现。其实我们人类与机器人可以是一种互助共存的关系。丹麦优傲机器人是业内第一个提出人机协作机器人理念的企业,他们深谙人机协作是机器人进化的必然选择。

    2018年04期 v.47;No.271 76-77页 [查看摘要][在线阅读][下载 114K]
    [下载次数:26 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:3 ]
  • NACHI机器人——机器领域的中坚力量

    <正>那智不二越(NACHI)以"为制造业领域的发展做贡献"为企业使命,拥有机械工具,功能零部件,材料等3大机械制造事业。经过90年的发展,不断地结合各种核心技术来促进研究与开发。目前,公司主要产品有切削刀具,机床、轴承、液压设备,自动化生产用机器人、特种钢。其中,NACHI的机器人事业以从创业开始的机床自动化技术和液压控制技术为背景,作为日本国内最早的工业机器人厂商,于1968年启动。

    2018年04期 v.47;No.271 77页 [查看摘要][在线阅读][下载 66K]
    [下载次数:2 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:3 ]
  • AMETEK——风机研发的极致者

    <正>100多年历史,见证质量与创新AMETEK流体解决方案部门是隶属于AMETEK集团机电设备业务,总部位于美国俄亥俄州,在全球有4个生产制造基地位于中国上海,美国,意大利和墨西哥,提供全球领先的高速串励通用电机、永磁式直流电机和绕线磁极式直流电机、

    2018年04期 v.47;No.271 77-78页 [查看摘要][在线阅读][下载 145K]
    [下载次数:0 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:3 ]
  • 东杰软件——您的高效智能服务管家

    <正>工业4.0时代,生产过程最大的特性就是实现智能互联,智能的核心是监测、控制、优化和自动。因此,我国要推进工业4.0发展,就必须健全信息技术产业体系,特别是工业软件体系。工业软件大致可以分为两类:一类是植入到硬件产品或生产设备之中的嵌入式软件,它可以

    2018年04期 v.47;No.271 78-79页 [查看摘要][在线阅读][下载 158K]
    [下载次数:0 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:4 ]
  • EV集团凭借突破性的晶圆键合技术加速3D-IC封装路线图

    <正>面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合与光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)于日前推出全新的Smart View~? NT3对准系统。该对准系统适用于本公司专为大批量制造(HVM)应用打造的行业基准GEMINI~? FB XT集成式熔融键合系统。较之上一代平台,专为融合和混合晶圆键合而开发的Smart View~? NT3对准系统可提供低于50 nm的晶圆到晶圆对准精度(2~3倍的精度提

    2018年04期 v.47;No.271 79-80页 [查看摘要][在线阅读][下载 142K]
    [下载次数:6 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:4 ]
  • 长园运泰利助您打造智能工厂

    <正>智能工厂,就是利用各种现代化的技术,实现工厂的办公、管理及生产自动化,达到加强及规范企业管理、减少工作失误、堵塞各种漏洞、提高工作效率、进行安全生产、提供决策参考、加强外界联系、拓宽国际市场的目的。长园运泰利自2006年成立以来,就一直致力于智能工厂整体解决方案的研发,为各行业提供完整的智能制造软、硬件解决方案。长园运泰利智能制造解决方案广泛应用于消费电子行业、半导体行业、汽车行业、新能源行业

    2018年04期 v.47;No.271 80页 [查看摘要][在线阅读][下载 90K]
    [下载次数:2 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:3 ]

其它

  • 关于召开2018年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十六届)的通知

    <正>中国半导体行业协会中半协[2018]020号各有关单位:中国半导体封装测试技术与市场年会,是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和江阴成功举办过十五届。第十六届年会将由中国半导体行业协会和合肥市人民政府主办,由中国半导体行业协会封装分会、合肥

    2018年04期 v.47;No.271 81-84页 [查看摘要][在线阅读][下载 970K]
    [下载次数:5 ] |[网刊下载次数:0 ] |[引用频次:0 ] |[阅读次数:3 ]
  • 下载本期数据